FISCHERSCOPEX-RAY XDV-µ菲希爾x射線測厚儀

 FISCHERSCOPEX-RAY XDV-µ菲希爾x射線測厚儀

FISCHERSCOPEX-RAY XDV-µ菲希爾x射線測厚儀

FISCHERSCOPE XDV-µ的特點
同時測量從Al（13）到U（92）的多達24個元素，XDV-μLD:S（16）-U（92）
菲希爾x射線測厚儀*的多毛細管光學系統(tǒng)，可將X射線束聚焦到10μm（FWHM），用于微結構測量
菲希爾x射線測厚儀可編程XY工作臺和模式識別，用于多個樣品的自動測量
擴展樣品臺方便樣品的定位
向導式校準過程
穩(wěn)健設計適合長期使用
光學顯微鏡（放大270倍），顯示圖像和激光定位點，可顯示精確的測量點
無需校準即可進行測量的基本參數(shù)分析
符合IPC-4552A、4553A、4554和4556，ASTM B568，ISO 3497標準
Fischer的認證標準片可追溯到基本單位
菲希爾XDV-µ應用
菲希爾XDV-µ微米和納米范圍內的Au/Pd/Ni/CuFe和Sn/Ni鍍層
組裝和未組裝電路板
納米范圍內的基底金屬化層（bump metallization，UBM）的測試
測量輕元素，例如 測量金和鈀下的磷含量（在ENEPIG和ENIG中）
銅柱上的無鉛焊料蓋
測試C4和較小焊點的元素組成，以及半導體行業(yè)中的小接觸面